例年どおり、COMPUTEX TAIPEI会場の秘密部屋で新しいCPUを冷やしている我らがオーバークロッカー日本代表の清水貴裕氏。
「新しい武器を手に入れたので遊びに来てください」とお呼びがかかったので、早速部屋に向かった。
同氏が入手した新しい武器とは、なんとSkylake-Xを殻割りするための新しいツールだった。
ドイツのオーバークロッカー、Roman Hartung氏より提供を受けたものだという。
新しい殻割りツールは、ヒートスプレッダーと基板を直接ずらす、一般的な殻割りツールではなく、なにやら怪しい構造になっていた。
「Hartung氏は最初、直接ヒートスプレッダーに力をかけるタイプの殻割りツールを制作したそうなのだが、
Skylake-Xのシール材の接着力が高いため全く割ることができなかったのだという。そこでテコの原理を使った殻割りツールを開発したそうです」と清水氏は紹介する。
しかしテコの原理を持ってしてもSkylake-Xを殻割りするのにはかなりの力が必要だという。
そこで、清水氏にこの新しい武器を使った殻割りをデモしてもらうことにした。犠牲となったのは、10コアのCore i7-7900Xである。
ここにSkylake-Xがあるじゃろ?
これを新しい武器にセットして……
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1062/682/7_s.png
んがあぁぁぁあああぁぁああぁああぁああかてぇええぇぇええ
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1062/682/4_s.png
ようやくシール材が切れた模様
殻割りされたSkylake-Xだが、ヒートスプレッダとダイの接着には、Broadwell-Eまでのソルダリングではなく、なんとグリスが使われていた。
オーバークロッカーにとってまた悩みのタネが増えたようだ。
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1062/682/6_s.png
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1062682.html
ヒートスプレッダとダイの接着はグリスだった
ちなみにSkylake-SおよびKaby Lake-Sは、マザーボード上の電圧レギュレータを使っていたのだが、
今回のSkylake-XではHaswell/Broadwell時代の統合電圧レギュレータ(FIVR)に逆戻りした。
おそらく変換効率を重視しての実装だと思われるが、マザーボードメーカーやオーバークロッカーにとって面白くないのかもしれない。
ちなみにSkylake-Xにもコールドバグが存在するそうだ。
しかしLGA2066ソケットでは、電源供給力が改善されており、これによりSkylake-S/Kaby Lake-Sと比較して200〜300MHz高いクロックを達成できるそうだ。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1062682.html