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632 ：<丶｀∀´>さん：2021/06/16(水) 11:00:03.31 .net

194 <丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　 ）さん ▼ New! 2021/06/15(火) 08:54:15.66 ID:/Y0VGC9c [11回目]
現在の半導体不足の原因

https://gigazine.net/news/20210108-ps5-tsmc-production/
>ExtremeTechによると、PlayStation 5やXbox Series Xの登場によってAMDのCPUやGPUの需要が急増したことで、
2020年秋頃からTSMCがチップの絶縁体に用いられる「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」の不足にあえいでいることが
供給のボトルネックになってしまっているそうです。

>ABFは味の素グループが開発した高性能半導体の絶縁材です。ナノメートルレベルで回路が構築される現代のCPUでは、
複数の回路が何層にも重なった多重構造が当たり前になっており、その層の間を絶縁するためにABFは使われています。
味の素によれば世界の主要なPCのほぼ100％に使われているとのこと。