>>1つづき
その結果、半数以上が45〜32nmと回答した。最も挑戦的な人たちですら、22nmが限界だと答えた。
それから8年が経過したが、現在では半導体の微細化は20nmを軽々と突破し、10 nm台が量産されている。
8年前のリソグラフィの専門家の予測は、見事なまでに全員外れたわけだ。
このような微細化を可能にしたのはマルチパターニングという技術であるが、このマルチパターニングを何回も繰り
返せば7〜5nmまでは微細化でき、そのあたりが限界だろうといわれている。
しかし、これまでの微細化の歴史を考えれば、7〜5nmに到達した後も人類はきっとさらなる微細化技術を見つける
に違いない。
■国際半導体技術ロードマップ（ITRS）
半導体の微細化は、国際半導体ロードマップ専門委員会が発行するロードマップ（ITRS：International Technology
Roadmap for Semiconductors）を基に、半導体メーカー、製造装置メーカー、材料メーカーなどがベクトルを合わせ
て開発を進めている。
このロードマップの中心的な存在として、実質的に今日まで微細化を牽引してきたのは、パソコン用プロセッサの
80％を独占し23年間も世界半導体売上高1位に君臨し続けている米インテルである。
このような実態から、「ITRSとはIntel Technology Roadmap for Semiconductors（インテルのためのロードマップ）」
と皮肉られることも多かった。
03年以降の各種半導体デバイスの技術世代（最小加工寸法）とその量産開始年を見てみると、インテルのプロセッサ
（MPU）よりもNANDフラッシュメモリ（スマートフォン＜スマホ＞やPCに使われる大容量の不揮発性メモリ）のほうが
若干、微細化が先行していることがわかる（図1）。
これは、NANDフラッシュメモリの構造では繰り返しパタンが多いために、マルチパターニング技術を適用しやすいと
いう事情による。