【速報】Intel、新型GPUに6nmプロセスを採用決定　「AMDよ、遊びは終わりだ」 [637618824]

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台湾メディア：TSMCは6 nmプロセスでIntelの来年のGPUファウンドリーの受注を獲得します

[TechWeb] 8月17日のニュース、台湾メディアの報道によると、TSMCは来年、6 nmプロセスでIntelのGPUファウンドリーの受注を獲得する予定です。

インテルは今年の終わりにXe-LP GPUを正式に発表し、GPU市場に正式に参入します。先週開催されたアーキテクチャデーの間に、インテルは4つのXeアーキテクチャGPUを発表すると発表しました。その中で、Xe-HPGマイクロアーキテクチャGPU、I / Oユニット、およびXe-HPCマイクロアーキテクチャGPUのコンピューティングユニットは、外部ウェーハ容量。

インテルXe-HPGマイクロアーキテクチャーGPUは、ミッドからハイエンドの独立したグラフィックスとeスポーツゲームの最適化用に設計されています。Xe-LPの優れたパフォーマンス/消費電力要素に加えて、構成を増やすためのXe-HPのスケールの利点を組み合わせます。 Xe-HPCの最高動作周波数。単位コストあたりのパフォーマンスを向上させるために、GDDR6に基づく新しいメモリサブシステムが追加され、Xe-HPGはレイトレーシングアクセラレーションをサポートします。Xe-HPGは2021年に出荷を開始し、外部生産能力を採用する予定であり、業界はTSMCが6nmのファウンドリの注文を獲得すると予測しています。

先月、外国メディアはTSMCがIntel 6nmチップのファウンドリの注文を獲得したと報告しました。

先月、Intelは、主に歩留まりに影響を与えた欠陥が原因で、7nmチッププロセスの進行が当初の予想よりも6か月遅れて予想より遅れたと発表しました。障害は基本的に排除されるべきですが、会社はまだ緊急対応計画を準備しました。

IntelのCEOであるBob Swan氏は、緊急事態が発生した場合、一部のチップ製造を外部委託し、他社のファウンドリを使用する準備ができると語った。

TSMCは昨年、同社の6nmプロセステクノロジ（N6）が2020年の第1四半期に試作段階に入り、年末までに量産されることを明らかにしました。EUV（Extreme Ultraviolet Lithography）リソグラフィテクノロジーをさらに適用すると、N6のロジック密度はN7のロジック密度よりも18％高くなり、N6はN7と完全に互換性のある設計ルールにより、顧客の製品の市場投入までの時間を大幅に短縮できます。

TSMCは1987年に設立され、世界最大の半導体製造工場であり、その顧客はApple、Qualcommなどであり、本社は台湾の新竹にある新竹科学工業団地にあります。

http://www.techweb.com.cn/world/2020-08-17/2800939.shtml

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