【嫌儲工業部】アメリカＨＺＯ、電子デバイスの防水加工で日本市場に参入

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米ＨＺＯ（ユタ州）は電子デバイスの防水加工事業で日本市場に参入する。
製品内部の部品実装基板に直接防水処理を施す独自技術を有料提供するほか、専用装置
を販売する。
既存技術より防水効果が高い点を訴求し、防水機能に対するニーズが高いウエアラブル端
末やヘルスケア機器、産業機器での採用を提案する。
月内に日本法人を設立し、３年後に売上高２０億円を目指す。

日本法人「ＨＺＯ　ＪＡＰＡＮ」（横浜市西区、０４５・---・----）を設立し、５月に営業を始める。
技術営業担当者中心に採用し２０１４年内に１０人程度の体制にする。
ＨＺＯが米国以外に拠点を設置するのは中国に次ぐ２拠点目。
国内ヘルスケア機器メーカーや電子部品メーカーなどから引き合いがあり商談を進めている。

ＨＺＯの技術は独自開発のポリマーを専用の真空装置内で蒸着させて成膜する。
部品と基板表面を直接防水できるため、防水効果が高い。
従来手法よりコストは若干上がるが、設計自由度が向上することもメリットという。

料金はスマートフォンサイズの基板面積を防水加工する場合で、ライセンス料とロイヤルティー
料を合わせて数百円前後。
ポリマー樹脂を蒸着する専用装置は１台３０００万円から。
中国の自社工場や協力工場を活用し防水加工の受託サービスも展開する。

日刊工業新聞[2014年04月07日]
http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0320140407bjab.html
既存技術より防水効果が高い点を訴求する（防水加工した部品実装基板）
http://www.nikkan.co.jp/news/images/nkx20140407bjab.png