中国企業、スマホ向けCPUの自力開発を拡大　ファーウェイ「Kirin」シリーズは高性能・低価格で好評　シャオミも独自CPU開発に成功 [468628276]

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中国の小米（シャオミ）社が2月28日、自主開発した初のスマートフォンのチップセット
を正式に対外発表した。アップルとサムスン、華為（ファーウェイ）に続き、プロセッサー
を自主設計する世界で4社目のスマートフォンメーカーとなった。

小米のCEO兼創始者である雷軍氏は同日の発表会で、
「チップセットは、携帯電話の科学技術を制する重要な分野だ。
小米が偉大な企業になるには、核心技術を掌握する必要がある」と語った。

雷氏は発表会で、チップセット「澎湃（Surge）S1」を対外発表した。
この指の爪ほどの大きさのチップセットには、10億元以上の研究開発費が費やされたという。

中国は、携帯電話の製造大国であり、世界の7割近くの携帯電話は中国によって製造されている。
だが中国が自主開発したチップセットを使用しているのは、そのうち5％にすぎない。
スマートフォンの「心臓」である携帯電話のチップセットの設計・革新は、研究開発の過程の
重点中の重点となる。携帯電話メーカーの製品開発と市場運営は、チップセットの制約を大きく受け、
チップセットを手に入れないと新たな携帯電話の設計さえできない。
このため携帯電話メーカーはしばしば受動的な立場に置かれる。
同時にその設計はユーザーと市場の需要に後れを取ったものとなりがちである。
このため中国の携帯電話メーカーは近年、核心技術に対する自主開発と革新を強化し、
「メイド・イン・チャイナ」の品質と影響力を根本から高め、企業のモデル転換とアップグレードに
明確な方向を与えようとして来た。

華為は2012年、初の商業化された携帯電話チップセット「海思（Hisilicon）K3V2」の打ち出しに成功した。
華為はその後、「麒麟（Kirin）」シリーズで絶え間ないアップグレードと改善を進め、
世界のチップセットの研究開発の先頭グループの仲間入りを果たした。華為が昨年発表した新品の
千元携帯「栄燿暢玩5C」には、自主開発したチップセット「麒麟650」が搭載され、
ハイエンドチップセットと千元携帯チップセットの共有プラットフォームが実現され、
ユーザーはよりスムーズな体験を味わえるようになった。

全文　https://news.biglobe.ne.jp/international/0306/rec_170306_5190302759.html

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